전시회에 울려 퍼진 중국의 반도체 포위 돌파 신호탄

[번역] 샹리강 저자 / 강정구 번역

기자명 샹리강 저자 / 강정구 번역 입력 2025.04.02 20:20 댓글 0

https://www.tongilnews.com/news/articleView.html?idxno=213138

 

원제 : SEMICON上响起中国半导体突围的号角 (환구시보 게재)

저자 : 샹리강 (项立刚 / 중관촌정보소비연맹 이사장)

출처 : https://opinion.huanqiu.com/article/4M4t4SOkdOt (2025-03/31)

역자 : 강정구 전 동국대 교수

 

 

상하이에서 열린 ‘2025 중국 국제반도체 장비·재료 전시회(SEMICON China 2025)가 최근 폐막되었다. 그렇지만, 전(全)세계 반도체 산업에 몰고 온 충격은 여전히 계속되고 있다.

 

반도체 장비제조업의 세계적 거두인 네덜란드 ASML*의 주가는 3월 25일 726.69달러에서 3월 28일 672.60달러로 폭락했다. 이 주가폭락의 핵심 원인은 이번 전시회에서 중국 반도체기업들이 괄목할만한 기술수준과 국산화 능력을 보여주었기 때문이다.

 

* 세계 유일의 EUV 노광장비를 독점 생산하는 네덜란드 반도체 장비 생산업체이다. 메모리와 시스템 반도체의 고급 사양에서 필수적인 EUV 노광장비를 독점생산하기 때문에 이 장비 구입을 위해 삼성전자와 대만의 TSMC 등이 서로 각축을 벌이고 있을 정도이고, 미국은 이 장비의 대 중국 수출을 금지시켜 중국이 이 장비를 사용해 고사양의 반도체 생산을 못하도록 했다.

 

중국의 신카이라이(新凯来) 등 기업들이 앞으로 ASML이 장비제조에서 누리고 있는 주도적 지위를 타파할 것이라고 본 외국 언론매체들은 이에 경악한 것이다. 이번 반도체전시회는 국산 반도체가 이전의 방어 자세에서 외국의 포위를 돌파하는 공세적 전환의 결정적 길을 연 것을 그대로 보여 주었다. 이뿐 아니라, 전(全)세계 반도체산업 구조가 새판짜기로 내딛는(重塑进程) 중요한 발걸음을 뛰는 행보를 열었다.

 

과거 수 년 동안 중국 반도체산업은 확실히 큰 어려움과 압력을 받았다. 과거 일단의 오랜 기간 동안, 우리중국은 국제 분업의 일반적인 규칙과 사고방식을 지속적으로 따라 왔고, 투자도 꽤 했지만 회복은 느렸다. 시장 또한 그렇게 크지 않은 반도체 산업에 대한 투자는 비교적 작은 편이었다.

 

그래서 이 반도체산업을 우리의 발전 방향으로 거의 삼지 않았다. 그런데 외부 국가에서 시작된 과학기술 탄압은 중국 반도체산업의 기술, 인재, 산업연결망, 지원시스템 등 여러 분야에 문제를 드러냈었다. 이에 일부 사람들은 비관적인 전망을 가지게 되었다.

 

사실 산업계를 두고 말한다면, (미국의 대 중국-역자) "치명적인 목조르기는(卡脖子, bottle neck)" 결코 해결될 수 없는(解决不了的) 구조적 문제가 아니다. 역량 차이는 물론 존재하지만 이는 결코 따라잡지 못할 정도는 아니다(并非追赶不上).

 

중국 반도체산업이 직면한 핵심문제는 안정적인 장기 투자가 부족한 점이었다. 따라서 첫째, 투자를 강화하기로 결심하고, 동시에 투융자 메커니즘을 최적화하여, 투자를 실행할 곳과 효과를 볼 수 있는 분야를 확실히 확보하는 것이었다. 둘째, 확고한 신념과 장기적인 안목으로 이 추격 과정을 완성하는데 걸리는 시간, 원가에 대한 시행착오 비용, 안정적인 환경 등을 완성하도록 하는 것이었다.

 

이제 반도체산업의 시장 상황을 보면, 지방정부로부터 산업펀드 및 민간자본에 이르기까지 모두 반도체사업을 중요한 발전 방향으로 삼고 있다. 그 중 특히 칩 제조가 가장 많은 주목을 받아 왔다.

 

데이터가 보여주는 바와 같이, 2011년의 986개 기업에 비해 2020년에는 칩 제조 기업 등록 수가 2만여 기업에 달했고, 2021년에는 더 나아가 칩 기업의 월간 등록 수가 2020년의 2배에 달했다.

 

대량의 자금이 반도체 산업에 유입되어 반도체산업 분발을 위한 기초를 다졌다. 대량의 투자가 이루어진 후, 칩 산업이 발전해 가는 것은(发展起来) 단지 시간문제일 뿐이었다.

 

중국은 사실 반도체 관련 분야에 일찍부터 진출해 왔으며, 노광장비와(光刻机) 같은 핵심 장비도 연구개발이 진행되고 있었다. 하지만 당초에는 시장이 협소했고, 산업과 연구가 각자도생하여(各自为战) 활성화되지 않았다.

 

어떤 의미에서 보면, (미국의, 역자) 과학기술 압박은 중국의 반도체 분야 투자를 격발시켰다고 볼 수 있다. 자극을 주는 등 변형된 형태로 중국 반도체산업의 자주화에 전례 없는 기회를 가져다 준 것이다.

 

방대한 시장은 중국 반도체산업의 가장 큰 밑바탕이다(底气). 반도체산업이 가장 관심을 갖는 부분은 제품을 만들어낼 수 있는지가 아니었다. 오히려 만들어진 후 제대로 판매가 될 수 있는가 여부였다. 또한 규모의 생산으로 원가를 낮출 수 있는지 여부였다.

 

이것은 바로 과거에 우리가 갖추지 못했던 것이었다. 그렇지만 오늘날 이미 형성된 국내의 방대한 반도체 시장은 이를 제공할 수 있게 된 것이다. 오늘날 우리는 전 세계에서 가장 많은 전자소비품, 통신장비, 무인기(드론), 스마트자동차(智能汽车), 스마트 홈(智能家居) 등을 생산하고 있다. 이러한 중국의 내수 시장은 중국 반도체에 판로를 열어주었고 또 발전 동력을 갖게 했다.

 

완전한 산업 조립능력은 중국 반도체 제조능력이 빠르게 형성되는 중요한 이유다. 칩 분야에서 중국은 이미 2021년에 칩 제조를 가속화하기 시작했다.

 

칩 제조 공정의 앞과 뒤에서 규모의 생산능력을 형성해 성숙한 생산체계를 신속히 갖추었다. 또한 새로운 기술도 갖추었고 가격도 낮추었다. 2024년까지 중국 본토의 성숙한 공정 칩 생산 능력은 이미 전 세계의 28%를 차지했고, 이의 수출은 처음으로 1조 위안이라는 큰 관문을 돌파했고, 20%의 성장률을 기록했다.

 

동시에, 첨단 칩 공정 분야에서, SMIC 등 기업들은 이미 14나노미터의 양산을 실현했다. 또 대량생산에서부터, 조정, 검사에 이르기까지 모두 기술 자주를 이루었다.

 

앞으로 몇 년 동안, 중국의 칩 제조는 앞으로 계속해서 선진 제조공정에 충격을 줄 것임에 틀림없다. 심지어 새로운 기술 경로를 찾아 더 강력하고 더 나은 성능과 경쟁력을 갖춘 칩을 제조할 수 있을 것으로 기대된다.

 

대량의 인재 비축은 중국 반도체산업이 두텁게 쌓고 얇게 빚는(厚积薄发)* 기술 발전을 이루는 디디돌이다. 통상적으로 사람들이 잘못인식하고 있는 오류영역이(有种误区) 있기 마련인데, 대체로 사람들은 반도체 장비·제조 종사자들이 반드시 마이크로일렉트로닉스, 반도체 등 방면의 지식을 배워야 한다고 잘못 인식하고 있다. 그러나 사실은 정밀기기(精密仪器), 컴퓨터, 자동화 등을 포함하여 여러 가지 첨단기술의 상호 교차영역을 응축한 연구원들은 모두 반도체 산업의 인재들인 것이다.

 

* 厚积薄发: 칩 웨이퍼(wafer)의 두께는 얇게 하고 이를 보호하기 위한 패키징(packaging)은 두텁게 하는 반도체 칩에 관한 기술(역자)

 

이런 점에서 중국의 인재 비축은 전 세계 다른 국가들의 인재를 다 합친 총 인원수를 초과한다. 이로써 끊임없이 쏟아져 나오는(层出不穷) 중국의 연구 성과는 중국 반도체산업 인재 역량이 가장 아름다운 각주로 나타나게 되었다*:

 

* 현재 중국 연구원들이 국제학술지에 발표한 반도체 관련 연구들이 다른 나라를 압도한 상태이다. 그래서 다른 나라 연구원들이 중국 연구자의 기존 논문을 가장 많이 인용하고 각주로 처리한다. 그래서 이런 표현을 한 것 같다(역자).

 

이 결과 중국과학원이 개발한 고체 심자외선(DUV-Dark Ultra Violet) 레이저 소스는 반도체 공정을 3나노미터로 향상시키는 기술지원을 제공하고 있다; 또 하얼빈 공업대학 팀도 최근 13.5나노미터 극자외선 광원 기술 공략을 선포하기도 했다. 이로써 에너지전환(能量转换) 효율을 향상시키고, 원가절감 및 부피축소(体积缩小) 등 여러 측면에서 추월을 이룰 수 있었다.

 

반도체산업의 연구개발 투자가 지속적으로 증가하고, 학교와 기업의 협력이 더욱 긴밀해졌다. 이에 따른 강력한 인재 비축은 중국 반도체산업이 해외로 진출하고(蛟龙出海) 날기만 하면 하늘을 뚫을 수 있는(一飞冲天) 견실한 기초를 마련할 것이다.

 

 

项立刚：SEMICON上响起中国半导体突围的号角

来源：环球时报 作者：项立刚

-2025-03/31

https://opinion.huanqiu.com/article/4M4t4SOkdOt

 

 

在上海举办的2025中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China 2025）近日虽已闭幕，但对全球半导体产业带来的震撼仍在持续，半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）的股价从3月25日的726.69美元跌至672.60美元（3月28日）。核心原因在于，SEMICON China 2025上中国半导体企业展示出了相当可观的技术水平和国产化能力，引得国外媒体惊呼新凯来等企业将打破阿斯麦的主导地位。此次SEMICON展，不仅是国产半导体从防御转向突围的关键节点，也是全球半导体产业格局重塑进程中的重要一步。

 

过去几年，中国半导体产业确实承受了较大的困难和压力。过去很长一段时间，我们延续国际分工的常规思路，对于投资大、回报慢，市场也不太大的芯片产业投入较小，鲜有将其作为发展方向。外部国家发起的科技打压，暴露了中国半导体产业在技术、人才、产业链、支撑系统等多个领域的问题，也造成了一些人的悲观情绪。

 

其实对于产业界而言，“卡脖子”并不是一个解决不了的结构性问题。能力差距固然存在，但并非追赶不上。中国半导体产业面对的核心问题，是缺少稳定的长期投入。因此一是要下定决心加强投资，同时优化完善投融资机制，确保投资落地、见效；二是坚定信心、眼光长远，给完成这个追赶过程留出时间、试错成本和稳定的环境。

 

看到半导体产业的市场机会，从地方政府到产业基金、民间资本，都把半导体立业作为重要发展方向，其中尤以芯片制造受到关注最多。数据显示，相比2011年的986家，2020年的芯片企业注册量高达2万余家，2021年则更进一步，芯片企业单月注册量是2020年的2倍之多。大量的资金涌入芯片产业，为芯片产业喷发奠定了基础。在大量投入之后，芯片产业发展起来就只是时间问题了。

 

中国其实在芯片相关领域布局很早，诸如光刻机这样的核心设备也有研发，只是当初缺少市场，产研各自为战，没有得到激活。某种意义上来说，科技打压激发了中国芯片领域投资，变相给中国半导体产业自主化带来了前所未有的机遇。

 

庞大的市场是中国半导体产业的最大底气。半导体产业最关心的，不是产品能不能做出来，而是做出来后能不能销出去、能不能以规模化生产降低成本。这恰恰都是过去我们不具备、如今已形成的庞大市场所能提供的。今天我们生产了全世界最多的电子消费品、通信设备、无人机、智能汽车和智能家居，市场让中国芯片有了销路，也让中国半导体有了发展动力。

 

完整的产业配套能力，是中国半导体制造能力迅速形成的重要原因。在芯片领域，早在2021年，中国启动芯片制造提速，很快就在成熟制程芯片的上下游形成了规模产能，而且技术新、价格低。到2024年，中国大陆成熟制程芯片产能已占全球28%，出口产值首次突破万亿大关，且还在以20%的增速增长。同时，在先进制程芯片方面，中芯国际等企业已经实现了14纳米的量产，从量产、调试到检测都实现了自主。未来几年，中国的芯片制造将会继续全力冲击先进制程，甚至有望找到新的技术路线，制造出性能更强、更有竞争力的芯片。

 

大量的人才储备是中国半导体产业发展厚积薄发的基石。通常人们有种误区，以为芯片设备、制造从业者一定要学习微电子、半导体等方面知识，其实作为一个凝结了多项尖端技术的交叉领域，包括精密仪器、计算机、自动化的研究者都是半导体产业的人才。在这方面，中国的人才储备超过了全世界其他国家的总和。层出不穷的科研成果也成为中国半导体产业人才力量的最佳注脚：中国科学院研发的固态深紫外（DUV）激光源为半导体工艺提升至3纳米提供了支持；哈工大团队前段时间也宣布攻克13.5纳米极紫外光源技术，在能量转换效率提升、成本降低及体积缩小等方面实现了弯道超车。随着半导体产业研发投资持续增加、校企合作更加紧密，强大的人才储备将为中国半导体产业蛟龙出海、一飞冲天打下坚实基础。

 

（作者是中关村信息消费联盟理事长）